哈里斯会见日本半导体企业高管呼吁深化合作

香港卫视
2022/09/28 17:44

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正在日本访问的美国副总统哈里斯28日与日本半导体相关企业的高管等召开会议。哈里斯表示，在中国动向与俄乌冲突导致经济安全重要性增加的形势下，日美共同承担着努力增强供应链强韧度的职责，呼吁深化日美合作。

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美国总统拜登正在努力扩大本土芯片制造工作之际，美国副总统哈里斯28日在日本，与富士通、东京威力科创等至少13家日本半导体相关企业的高层会面。

哈里斯表示，新冠病毒全球大流行导致半导体等供应链的脆弱性曝光，日本、美国以及全世界都必须让供应多样化，必须明白没有一个国家可以满足全球的需求，与盟友和伙伴一起为了发展而合作很重要。哈里斯提及美国8月实施的芯片法案，说明了日企在美投资之际的优惠待遇，她还敦促日企扩大对美国半导体产业的投资。

拜登政府为了保护美国高薪就业及抗衡中国日益壮大的市场地位，已将高科技芯片制造列为要务。美国8月颁布芯片法案、提供半导体产业527亿美元补助后，使得这类奖励得以提供。尽管日本曾经是计算机芯片制造的世界领导者，但其地位在过去二十年中有所削弱，亦越来越担心落后。与美国所做的一样，日本设立了自己的基金来支持半导体生产。香港卫视综合报道。