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任正非谈中美芯片研发:将差距缩小到“能活下来”

  • 香港卫视
  • 2018/07/04 17:37
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华为创始人任正非日前出席一座谈会时指出,现阶段中美之间的技术和科技差距依然很大,但要将差距缩小到“能活下来”。芯片的研发要踏踏实实,不能泡沫式地追赶。

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任正非分析称,中美双方贸易依存度大,不会强烈冲突,双方会走向相互妥协。而中美竞争关系也将持续。任正非强调,只有承认先进,知道别人的强大,才知道尊重别人的创造。他表示华为不会与美国高通等企业走向对立。在谈及中美技术差距,任正非表示,估计未来20-30年,甚至50-60年还不能消除,美国领先世界的能力还很强。但是,华为要将差距缩小到“华为要能活下来”。以前这是最低纲领,现在这是华为的最高纲领。任正非表示,芯片急是急不来的,不光是工艺、装备、耗材问题。要踏踏实实,才不能泡沫式地追赶。

至于隐私,任正非坦言,过去华为把网络安全、隐私保护列入优先的项目来努力,以后华为要把网络安全、隐私保护列为公司的最高目标,确保用户的利益不受侵犯。据悉华为今年还会采购高通5000万套芯片,将继续与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通保持良好的合作关系。在基础研发上,华为将继续加大投入。香港卫视综合报道。

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大中华强大[陕西省西安市网友]:
  • 2018-07-07 19:04:07  发表
  • 要有更高的要求,差距离缩小到能活下来!是不够的!要有超越!!!

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