任正非谈中美芯片研发：将差距缩小到“能活下来”

香港卫视
2018/07/04 17:37

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华为创始人任正非日前出席一座谈会时指出，现阶段中美之间的技术和科技差距依然很大，但要将差距缩小到“能活下来”。芯片的研发要踏踏实实，不能泡沫式地追赶。

任正非分析称，中美双方贸易依存度大，不会强烈冲突，双方会走向相互妥协。而中美竞争关系也将持续。任正非强调，只有承认先进，知道别人的强大，才知道尊重别人的创造。他表示华为不会与美国高通等企业走向对立。在谈及中美技术差距，任正非表示，估计未来20-30年，甚至50-60年还不能消除，美国领先世界的能力还很强。但是，华为要将差距缩小到“华为要能活下来”。以前这是最低纲领，现在这是华为的最高纲领。任正非表示，芯片急是急不来的，不光是工艺、装备、耗材问题。要踏踏实实，才不能泡沫式地追赶。

至于隐私，任正非坦言，过去华为把网络安全、隐私保护列入优先的项目来努力，以后华为要把网络安全、隐私保护列为公司的最高目标，确保用户的利益不受侵犯。据悉华为今年还会采购高通5000万套芯片，将继续与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通保持良好的合作关系。在基础研发上，华为将继续加大投入。香港卫视综合报道。